中文
English
成立于2014年
厦门贤载电子科技有限公司
我们是一家集电子元器件封装产品的设计、开发、生产与销售于一体的综合性高科技企业。我们的地址位于厦门市同安区美溪道思明工业园90号3楼。
公司核心业务聚焦于电子元器件封装领域，专业生产载带、盖带、卷带、铝箔袋等产品，涵盖多个细分系列产品，如PS透明载带、PS/ABS黑色导电载带、自粘性载带、热封载带等。这些产品能够满足各类SMT电子元器件的封装需求，包括SMD电子元器件、手机零部件、连接器等。凭借先进的电子封装技术，公司产品兼具高品质与价格优势，同时还能针对不同尺寸及设计要求提供定制化服务，灵活应对精密电子元器件多样化的封装场景。
企业文化
以质量为本，以技术求发展，以服务赢市场
核心使命与愿景
追求卓越，崇尚品质
质量方针
“质量第一，满足要求”将产品质量视为企业生存与发展的核心，并通过全流程质量控制体系确保产品质量。
服务宗旨
追求卓越与客户满意，以客户需求为导向，从产品定制、生产交付到售后服务，全方位提升客户体验。
创新与发展理念
坚持技术驱动发展，聚焦研发投入与专利积累，以自主研发和工艺优化为核心竞争力，持续推出契合行业发展的新型包装产品与解决方案。同时，恪守诚信经营与合规发展的原则，实现企业、客户与行业的共赢局面。
