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关于贤载
公司成立于2014年，是一家集电子元器件封装产品的设计、开发、生产和销售于一体的综合性高科技企业。
公司核心业务聚焦于电子元器件封装领域，专业生产载带、盖带、卷带、铝箔袋等产品，涵盖多个细分系列产品，如PS透明载带、PS/ABS黑色导电载带、自粘性载带、热封载带等。这些产品能够满足各类SMT电子元器件的封装需求，包括SMD电子元器件、手机零部件、连接器等。凭借先进的电子封装技术，公司产品兼具高品质与价格优势，并可根据不同尺寸及设计要求提供定制化服务，灵活应对精密电子元器件多样化包装场景。
2014
year
公司注册
16
+
专利证书
60
+
伙伴
11
年
荣誉资质
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